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波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰  ，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預(yù)備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，離線式波峰焊公司，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊在焊點(diǎn)質(zhì)量控制上的優(yōu)勢(shì)很顯著，離線式波峰焊哪家好，但同時(shí)它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產(chǎn)量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯，因?yàn)橐粋€(gè)噴嘴同時(shí)只可能焊接一個(gè)焊點(diǎn)，離線式波峰焊供應(yīng)商，雖然有的機(jī)器，通過(guò)加多噴嘴的數(shù)量來(lái)提高產(chǎn)量，但在產(chǎn)量上還是選擇性波峰焊一個(gè)重要的不足。

不同溫度、時(shí)間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁(yè)圖是一個(gè)不同溫度、時(shí)間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，離線式波峰焊，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會(huì)變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會(huì)變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過(guò)高，也會(huì)使BGA焊球塌落過(guò)度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。

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